Keo lấp đầy BGA

Chi tiết sản phẩm
Tổng quan sản phẩm
Ke cấu trúc epoxy một thành phần độ nhớt thấp Model 806 là sản phẩm nhựa epoxy một thành phần không dung môi. Sản phẩm có hệ số giãn nở tuyến tính thấp, chịu nhiệt cao, chống va đập, chống rung, độ bền dính cao và độ cứng cao. Là ke epoxy cứng một thành phần đa dụng, nó được sử dụng rộng rãi để dán và cố định nhiều loại linh kiện điện tử, thiết bị điện, phụ kiện cơ khí điện, linh kiện từ, sản phẩm quang điện và bộ phận ô tô. Ke có độ bền dính tuyệt vời cho việc đóng gói kim loại, gốm sứ, thủy tinh, sản phẩm sợi và nhựa cứng, khuyến nghị sử dụng để lấp đầy khe hở củng cố và bảo vệ dưới chip.
Thông số sản phẩm
Mã sản phẩm: 806
Màu sắc: Đen
Độ nhớt: 1000~2000
Điều kiện đông cứng: 130℃, 5~10 phút
Độ cứng (Thang D): 75~80
Nhiệt độ hoạt động: -40~200℃
Độ bền kéo (Nhôm-Nhôm): ≥6MPa
Độ bền cắt (Nhôm-Nhôm): ≥6MPa
Quy cách đóng gói: 50ML/ống
Đặc điểm sản phẩm
Một thành phần đông cứng bằng nhiệt, không cần pha trộn, thao tác đơn giản.
Độ nhớt thấp, tính chảy tốt, thích hợp lấp đầy các khe hở nhỏ.
Hệ số giãn nở tuyến tính thấp, chịu nhiệt cao, hoạt động ổn định lâu dài.
Sau khi đông cứng có độ cứng cao, độ bền dính tốt cùng độ dẻo vừa đủ.
Chống va đập, chống rung, giảm xung lực hiệu quả.
Khả năng bám dính tốt trên nhiều bề mặt: kim loại, gốm sứ, nhựa cứng, thủy tinh.
Phạm vi ứng dụng
Được phát triển cho lắp ráp sản phẩm điện tử và công nghiệp, tạo ra liên kết cấu trúc và củng cố khi gia nhiệt. Thích hợp cố định dây dẫn, lấp đầy cục bộ, lấp đầy dưới chip, củng cố cuộn cảm và lõi từ cho sản phẩm điện tử. Được ứng dụng rộng rãi để dán cố định linh kiện điện tử, thiết bị điện, linh kiện từ, bộ phận quang điện và bộ phận ô tô.
补充重要备注