芯片封装材料

产品简介
806 低粘单组份环氧结构胶，属于非溶剂型硬性环氧树脂胶粘剂，低温膨胀系数，耐高温、抗冲击、耐震动，粘接强度高，适用于电子元器件、磁性元件、BGA 芯片底部填充、电感线圈、汽配组件粘接加固，加温固化，对金属、陶瓷、硬质塑料具备优异粘接力。
产品详情
产品概述
806 低粘单组份环氧结构胶为非溶剂型单组份环氧树脂产品，具备低线膨胀系数、耐高温、抗冲击、耐震动、粘接强度高、硬度高等优势。本品为通用型单组份硬性环氧胶粘剂，广泛用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件粘接固定。对金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶封装粘接强度优异，推荐用于填缝补强、芯片底填保护。
产品参数
型号：806
颜色：黑色
粘度：1000~2000
固化条件：130℃，5~10min
硬度（D）：75~80
工作温度：-40~200℃
拉伸强度（铝 - 铝）：≥6MPa
剪切强度（铝 - 铝）：≥6MPa
包装规格：50ML / 支
产品特点
单组份加温固化，无需调配，操作便捷；
低粘度，流动性良好，适合细小缝隙填充；
低线膨胀系数，耐高温，长期使用稳定；
固化后硬度高，粘接强度优秀，兼具一定韧性；
抗冲击、耐震动，有效缓冲应力冲击；
对金属、陶瓷、硬塑料、玻璃多种基材附着力出色。
适用范围
专为电子产品、工业组装开发，加热固化实现结构粘接与补强粘接。适合电子产品线材固定、局部灌封、芯片底部填充、电感线圈、磁芯加固；广泛应用于电子元器件、电工电器、磁性元件、光电零部件、汽配组件的粘接固定。